メインコンテンツへスキップ
 

鉛フリーの評価ボードにおいて設計変更がありますか？

  • 更新

ARM社では、"鉛フリー"として知られる特定有害物質の使用制限についての欧州連合(EU)による指令(RoHS)に従うために、評価ボードをアップデートしています。

このFAQは"鉛フリー"への移行に伴い、評価ボードで行なわれた変更について記載しています。
ここでは、（2006年8月23日現在）既に製造されたボードについてのみ紹介しています。

このFAQは、"鉛フリー"ボードのリリースに伴い更新されます。
Integrator製品は、"鉛フリー"へは移行しませんが、IM-LT1とIM-LT3インタフェースモジュールは、"鉛フリー"バージョンが製造される予定です。

"鉛フリー"ボードは、ボード上のシルク印刷 Pb-free.gif によって、簡単に確認することができます。
ボードリビジョンの詳細は、下記の通りです。

下記の情報では、機能に重要な影響を与えないマイナーな変更の詳細を省略しています。 例えば、鉛フリーによって機能的に同等な部品に変更されることによるPCBフットプリントのマイナーチェンジとそれに伴う回路図の変更。この変更内容は、鉛フリー回路図の最終ページにリストされています。

 

Core Tile CT926 / CT1136

既存のボードナンバー：HBI-0131A，鉛フリーボードナンバー：HBI-0131B
テストチップクロック出力HCLKEXT[4:0]に、33Ωシリーズ抵抗が追加されました。

Core Tile CT11MPCore

既存のボードナンバー：HBI-0146C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0146D
機能的は変更無し。

Logic Tile LT-XC2V6000/8000

既存のボードナンバー：HBI-0102C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0102D
機能的は変更無し。

IM-LT1

既存のボードナンバー：HBI-0106C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0106D
マザーボード無しのときに、容易にボードをスタックすることを可能な配線が追加されました。
このボードは、マザーボード無し用にオリジナルでは設計されなかったため、ボード上にマウントされたLogicTileから下のCoreModuleまでクロック接続が可能なようにワイヤ変更が必要とされていました。鉛フリーバージョンでは、0Ω 0603サイズの表面実装抵抗がこのクロック接続ができるようにPCB PADを持っています。この情報に関する詳細は、Application Note 101に記載されています。

Summary：機能的な変更はありません。マザーボード無しでスタックする場合、必要なクロック変更が今よりも簡単に行なえます。

Emulation Baseboard (EB)

既存のボードナンバー：HBI-0140C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0140D

  • 64MB Disk on Chip (DoC)が、64MBのNOR Flashの追加で置き換えられました。これによって、rev Dは、bootmonitor version 4.0以降を必要とします。
  • audio CODEC (U4)が、revBへアップグレードされました。これは若干、audioパフォーマンスを良くします。
  • Ethernet ICが、LAN91C111からLAN9118へ変更されました。これは、単純なインタフェースを持っており、EBのメモリコントローラと共により効率的です。
  • PISMOコネクタ(J35)への予約された信号が、仕様によりインラインでリネームされました。ネットリストの変更はありません。

Summary：主な変更は、DoCの除去と新しいEthernet ICです。

IM-LT3

既存のボードナンバー：HBI-0139A，鉛フリーボードナンバー：HBI-0139B

  • チャタリングを防ぐため、プッシュボタン回路にシュミットデバイスが追加されました。
  • ConfigLink J14がスイッチに変わりました。
  • rev Aでは、J7 pins 33 (nPPRES0) と 34 (GND)が予約されていましたが、修正されました。
    これは、revAボードでモジュールの配置が制御不可能であったことを意味します。
    また、常にマザーボードによって存在していると見られていました。
  • 追加のデカップリングキャパシタが電源入力に加わりました。

Summary：マイナーな機能変更とクリアなプッシュボタン信号のFPGAへの入力

Platform Baseboard (PB926EJ-S)

既存のボードナンバー：HBI-0117C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0117E

  • 64MB Disk on Chip (DoC)が、64MBのNOR Flashの追加で置き換えられました。
  • audio CODEC (U4)が、revBへアップグレードされました。これは若干、audioパフォーマンスを良くします。
  • PISMOインタフェースは、1.0の仕様と一致するようにアップデートされました。
  • ボードがコンフィグレーションモード時に、D_RTCK信号がTCKから切り離されていた問題が修正されました。
    これは、以前アプリケーション125のFPGAイメージをロードするときに影響を与え、複数のLogicTileをスタックして使用するときに、signal integrity problems を起こしていました。
  • ConfigLink J32がスイッチに変わりました。
  • PCIコントローラが、3.3/5v互換タイプに交換されました。
  • PCI割り込み順序が修正されました。
    PCI pin rev C (incorrect) rev D (fixed)
    A6 P_nINTD P_nINTA
    B7 P_nINTA P_nINTB
    A7 P_nINTB P_nINTC
    B8 P_nINTC P_nINTD

Summary：いくつかのバグ修正とDoCの除去

PCI Backplane

既存のボードナンバー：HBI-0122C，鉛フリーボードナンバー：HBI-0122D

  • 電源供給が、より効率的なモデルに変更されました。
  • 機能的な変更無し。

以下のボードは、鉛フリーに対応する予定ですが、まだリリースされていません。

  • Application Baseboard (AB926EJ-S)
  • CT7TDMI
  • IT1
  • AT1

このFAQの原文は、下記に記載されておりました。

http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.faqs/14263.html

関連

関連記事