【適用範囲】
ハードウェア全般
【質問】
製品の故障確認時の引き取り検査において、故障個所を確認する際には分解等を行うことはありますか？
【回答】
故障個所を特定する為には、必要に応じて基板からICを取り外す等の分解調査を実施させていただきます。故障個所の確認を弊社へ依頼する際には、予めご了承ください。
【適用範囲】
ハードウェア全般
【質問】
製品の故障確認時の引き取り検査において、故障個所を確認する際には分解等を行うことはありますか？
【回答】
故障個所を特定する為には、必要に応じて基板からICを取り外す等の分解調査を実施させていただきます。故障個所の確認を弊社へ依頼する際には、予めご了承ください。